[发明专利]一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法有效
| 申请号： | 201310173233.7 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103281870B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 马朝英 | 申请（专利权）人： | 四川省华兴宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所44266 | 代理人： | 谭宗成 |
| 地址： | 618000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法,包括步骤对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理，制得压合板，并对压合板进行钻孔；对压合板全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的压合板直接制作局部选择电金的外层图形；电镀镍层及金层；进行图形电镀，对制得的线路板进行检测，制得成品。本发明所述的可以有效避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法，适合于双面板和多层板的制作。通过对局部电金线路板制作工艺的优化，可以制作局部铜厚要求低于30μm，而其他位置要求铜厚大于56μm甚至70μm以上的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 悬空 脱落 局部 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种避免镍层悬空脱落的局部电金线路板制作方法,包括步骤：A)对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理，制得压合板，并对压合板进行钻孔；B）对压合板全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的压合板直接制作局部选择电金的外层图形；在制作外层图形的同时，在BGA位将过孔同时开出，并进行镀铜及镀锡处理；C）电镀镍层及金层；D）退掉步骤A）所贴干膜，并进行第二次贴干膜处理，将非电金位置的图形露出；E）进行图形电镀，并退掉步骤D）所贴干膜后，进行碱性蚀刻；F）进行第三次贴干膜处理，保护局部电金位，进行退锡处理，并将所贴干膜退掉；G）对制得的线路板进行检测，制得成品。
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