[发明专利]带有厚底部基座的晶圆级封装器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310173515.7 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103681535B 公开(公告)日: 2016-10-19
发明(设计)人: 薛彦迅 申请(专利权)人: 万国半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 美国,加利福尼亚州940*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明一般涉及一种半导体器件的封装体及其制备方法,更确切的说,本发明涉及在一种晶圆级封装器件中,将芯片进行整体封装而使其无裸露在塑封体之外的部分,并在芯片的底部设有一较厚的金属底部基座。先在晶圆的正面覆盖塑封层,然后研磨减薄晶圆的厚度,并在晶圆的背面覆盖一层金属层,之后将底部基座粘贴到芯片的背面底部金属层上,并将芯片切割分离以形成多个带有底部基座的晶圆级封装器件。
搜索关键词: 带有 底部 基座 晶圆级 封装 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种带有底部基座的晶圆级封装器件,其特征在于,包括:一芯片及设置在芯片正面的各焊垫上的金属互连结构;一覆盖在芯片背面的底部金属层;一通过导电粘合层焊接在底部金属层上的底部基座;一覆盖在芯片正面的并包覆在各金属互连结构侧壁周围的顶部塑封层;以及包覆在芯片、底部金属层、导电粘合层和底部基座各自周边外侧的一横截面呈环形框状的塑封体。
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