[发明专利]腔体电桥无效
| 申请号： | 201310173634.2 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103259071A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王雪锋;吴玉芬;杜乐德;张伟超 | 申请（专利权）人： | 宜兴亚泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 214200 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种腔体电桥，包括腔体以及设置在腔体中的内导体，内导体包括主导体和副导体，主导体与副导体交叉设置，主导体的第一级与副导体的第一级上下重合且之间设有绝缘介质，主导体的第二级与副导体的第二级上下不重合，内导体的上方和下方设有绝缘介质，内导体通过绝缘介质固定在腔体中。腔体上设有盖板。主导体与副导体采用交叉耦合方式，在达到宽频带要求时，只需增加腔体的长度，无需增加腔体的宽度，实现小体积腔体的要求，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电桥 | ||
【主权项】：
腔体电桥，其特征在于，包括腔体（1）以及设置在腔体(1)中的内导体，所述内导体包括主导体（21）和副导体（22），所述主导体（21）与所述副导体（22）交叉设置，所述主导体（21）的第一级（211）与所述副导体（22）的第一级（221）上下重合且之间设有绝缘介质（3），所述主导体（21）的第二级（212）与所述副导体（22）的第二级（222）上下不重合，所述内导体的上方和下方设有绝缘介质（3），所述内导体通过绝缘介质（3）固定在腔体（1）中。
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