[发明专利]倒装芯片焊接装置

摘要

本发明涉及一种倒装芯片焊接装置，可提高用于将倒装芯片焊接工序中使用的焊接头传送到xy平面上的预定位置的传送工序的精度和可靠性，使用于传送每个焊接头的传送线的传送操作最小化，并减少由热量产生的位置误差的问题。具体来说，本发明涉及一种倒装芯片焊接装置，可减少焊接头在特定轴方向上的移动次数和移动距离，减小由于焊接头的传送产生的热膨胀和振动，并提高装置的UPH，同时确保充分的焊剂变平时间。

主权项

一种倒装芯片焊接装置，包括：倒装单元，所述倒装单元用于从晶片抓取芯片并将所述芯片上侧向下翻转；工作部，所述工作部具有用于抓取由所述倒装单元翻转的所述芯片的焊接头，其中所述焊接头能沿z轴方向传送并相对于z轴旋转；焊剂浸渍单元，所述焊剂浸渍单元用于将所述焊接头抓取的所述芯片的底表面浸渍到焊剂中；第一可视单元，所述第一可视单元用于拍摄由所述焊剂浸渍单元浸渍的所述芯片的底表面图像；第二可视单元，所述第二可视单元用于拍摄焊接基板的顶表面图像，在所述焊接基板上将要安装所述芯片；倒装芯片焊接部，所述倒装芯片焊接部用于根据由所述第一可视单元和所述第二可视单元进行检查的结果，以修正的位置在焊接基板上焊接芯片；第一传送线，所述第一传送线用于安装所述工作部并沿y轴方向传送所述工作部；和一对第二传送线，一对所述第二传送线沿与所述第一传送线垂直的x轴方向平行设置，用于安装与所述第一传送线的两端连接的移动部并在与所述第一传送线的传送方向垂直的x轴方向上传送所述移动部，其中所述焊剂浸渍单元和所述第一可视单元设置在平行于所述第一传送线的同一轴上。