[发明专利]电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备在审
| 申请号： | 201310174176.4 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103427785A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 堀江协 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备。本发明提供能够增加片状基板中的电子部件的加工个数，确保探头的接触面积，并且降低对电子元件的寄生电容的电子部件的制造方法。电子部件（10）的制造方法具有如下的工序：第1工序，跨越第1基板区域的边界在片状基板（54）配置布线（34A、34B），该布线（34A、34B）将配置在第1基板区域内的压电振动片（38）与配置在第2基板区域内的盖（32）电连接；第2工序，在基板区域（56）内配置压电振动片和盖之后，经由与布线连接的盖对压电振动片进行信号的输入输出；以及第3工序，按照边界分割片状基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 检查 片状 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，其特征在于，该电子部件的制造方法包含以下的工序：第1工序，准备片状基板，该片状基板配置有第1基板区域、与所述第1基板区域一体化的第2基板区域、配置在所述第1基板区域内的2个端子、配置在所述第1基板区域内的第1导电图形、配置在所述第2基板区域内的第2导电图形以及将所述2个端子中的一个与所述第2导电图形电连接的第1布线；第2工序，将电子元件与所述2个端子电连接；第3工序，在所述第1导电图形上配置第1盖体并且将所述第1导电图形与所述第1盖体电连接，在所述第2导电图形上配置第2盖体并且将所述第2导电图形与所述第2盖体电连接，经由所述第2盖体测定来自所述电子元件的信号；以及第4工序，将所述片状基板分离成所述第1基板区域和所述第2基板区域。
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