[发明专利]混合集成部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310174801.5 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103449357B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | J·克拉森;H·韦伯;M·哈塔斯;D·C·迈泽尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于实现混合集成部件的措施。部件（100）包括ASIC构件（10）、具有微机械结构（21）的第一MEMS构件（20）和第一罩晶片（30），微机械结构在第一MEMS衬底（10）整个厚度上延伸，第一罩晶片装配在微机械结构（21）上方。微机械结构（21）具有可偏转的结构元件（23）。在微机械结构（21）和构件（10）之间存在间隙。在构件（10）背侧装配第二MEMS构件（40）。第二构件（40）的微机械结构（41）在第二MEMS衬底（40）的整个厚度上延伸并且包括可偏转的结构元件。在该微机械结构（41）和构件（10）之间存在间隙并且在该微机械结构（41）上方装配第二罩晶片（50）。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 集成 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种混合集成部件(100)，其至少包括：具有经处理的前侧的ASIC构件(10)；具有第一MEMS衬底和第一微机械结构(21)的第一MEMS构件(20)，所述第一微机械结构在所述第一MEMS衬底(10)的整个厚度上延伸，其中，所述第一微机械结构(21)的至少一个结构元件(23)是能够偏转的，其中，所述第一MEMS构件(20)装配在所述ASIC构件(10)的经处理的前侧上，从而在所述第一微机械结构(21)和所述ASIC构件(10)之间存在第一间隙；第一罩晶片(30)，所述第一罩晶片装配在所述第一MEMS构件(20)的第一微机械结构(21)上方；装配在所述ASIC构件(10)的背侧上的第二MEMS构件(40)，所述第二MEMS构件(40)具有第二MEMS衬底和第二微机械结构(41)，所述第二微机械结构在所述第二MEMS衬底(40)的整个厚度上延伸并且包括至少一个能够偏转的结构元件，在所述第二微机械结构(41)和所述ASIC构件(10)之间存在第二间隙，第二罩晶片(50)，所述第二罩晶片装配在所述第二MEMS构件(40)的第二微机械结构(41)上方，其中，在所述ASIC构件(10)中构造有至少一个ASIC覆镀通孔(TSV)(13)，所述至少一个ASIC覆镀通孔建立所述ASIC构件(10)的所述经处理的前侧和所述ASIC构件(10)的背侧上的所述第二MEMS构件(20)之间的电连接。
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