[发明专利]一种超薄型VSOP封装件及其生产方法有效
申请号: | 201310176933.1 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN103337483A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 蔺兴江;陈志祥;慕蔚;何文海 | 申请(专利权)人: | 天水华天科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 李琪 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明提供了一种超薄型VSOP封装件及其生产方法,封装件包括载体、IC芯片、键合线、内引脚与连接脚,载体朝向内引脚的两个侧面各有3个半圆形的凹槽,载体背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑,以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力;塑封体两侧各伸出四个连接脚。通过晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封及后固化、切筋、打印、电镀、冲切分离式入管方法冲切分离等工序制得超薄型VSOP封装件,采用金丝键合低弧度控制技术压焊,通过平弧、反打与正打相结合的方式,以及尖锐拐角和平拐角的高级线弧形状,控制弧高;塑封时保证冲丝率。本封装件采用特殊的载体和引脚设计结构,提高了产品可靠性,满足MSL1可靠性要求,封装良率较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄型 vsop 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种超薄型VSOP封装件,包括载体(1),载体(1)上粘接有IC芯片(3),IC芯片(3)通过键合线(5)与内引脚(4)相连接,内引脚(4)与连接脚(7)相连接,载体(1)、IC芯片(3)、键合线(5)、内引脚(4)以及连接脚(7)与内引脚(4)相连接的一端均封装于塑封体(6),其特征在于,所述载体(1)朝向内引脚(4)的两个侧面各有3个半圆形的凹槽(11),载体(1)背面设有呈矩阵式排列的多个凹坑(8),用以增强塑封体与载体背面和侧面的结合力;塑封体(6)两侧各伸出四个连接脚(7),连接脚(7)伸出塑封体(6)的长度为1mm~1.5mm,相邻两个连接脚(7)之间的距离为1.27±0. 05mmBSC。
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