[发明专利]一种芯片磁传感器在审
| 申请号： | 201310177550.6 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN104157070A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 刘乐杰;时启猛;曲炳郡 | 申请（专利权）人： | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 |
| 主分类号： | G07D7/04 | 分类号： | G07D7/04 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片磁传感器包括芯片和线路板，其中，芯片包括基体以及设于所述基体表面的磁感应膜、芯片焊盘和导电通路，所述磁感应膜通过所述导电通路与所述芯片焊盘电连接，所述磁感应膜用于感应设于被检测物体内的磁标识的磁场；线路板用于固定所述芯片，其上设有线路板焊盘，所述芯片焊盘与所述芯片焊盘对应电连接；所述芯片焊盘设于所述基体的侧面或下表面。该芯片磁传感器可以减小芯片与被测物体之间的磁间隙，从而提高灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 传感器 | ||
【主权项】：
一种芯片磁传感器，包括：芯片，其包括基体以及设于所述基体表面的磁感应膜、芯片焊盘和导电通路，所述磁感应膜通过所述导电通路与所述芯片焊盘电连接，所述磁感应膜用于感应设于被检测物体内的磁标识的磁场；线路板，用于固定所述芯片，其上设有线路板焊盘，所述芯片焊盘与所述芯片焊盘对应电连接；其特征在于，所述芯片焊盘设于所述基体的侧面或下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京嘉岳同乐极电子有限公司，未经北京嘉岳同乐极电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310177550.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非接触式IC卡刷卡机固定安装座
- 下一篇：具有远程报警功能的防盗门锁
