[发明专利]光半导体装置用基板和其制造方法、及光半导体装置和其制造方法在审
| 申请号： | 201310177684.8 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103426995A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;岩田充弘;原田良文;木村真司 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第1电极电性连接的第1导线、及与前述光半导体元件的第2电极电性连接的第2导线，通过注射成型在分别并列配置多条的前述第1导线与前述第2导线之间贯穿的间隙中成型有热固化性树脂组合物的成型体，所述成型体是形成为板状的树脂成型体；前述第1导线、前述第2导线及前述树脂成型体的表里两面分别露出的表面，是位于相同平面上。由此，提供一种光半导体装置用基板和其制造方法、使用此基板的光半导体装置和其制造方法，所述基板采用使用了金属导线且散热特性优异的结构并可以使光半导体装置薄型化；所述基板的制造方法可低成本且容易地制造此光半导体装置用基板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第1电极电性连接的第1导线、及与前述光半导体元件的第2电极电性连接的第2导线，并且，所述光半导体装置用基板的特征在于，通过注射成型，在分别并列配置多条的前述第1导线与前述第2导线之间贯穿的间隙中，成型有热固化性树脂组合物的成型体，且所述成型体是形成为板状的树脂成型体；前述第1导线、前述第2导线及前述树脂成型体的表里两面分别露出的表面，是位于相同平面上。
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