[发明专利]一种工序简单的HDI外层线路负片加工方法有效
| 申请号： | 201310177988.4 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103260361A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 胡俊 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 512627 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB的加工技术领域，具体公开了一种工序简单的HDI外层线路负片的加工方法。包括：整板电镀、磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，本发明提供的HDI外层线路采用负片加工方法，能减少生产工序，节省生产成本，节约生产时间及利于环境保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工序 简单 hdi 外层 线路 负片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种工序简单的HDI外层线路负片加工方法，其特征在于：包括如下加工步骤：1）、整板电镀：将孔铜与面铜一次性电镀到客户要求的铜厚；2）、磨板：去除铜表面的油污及粗化铜表面，增强干磨与铜面的结合力；3）、贴膜：在加热加压的条件下，使干膜结合在经过洁净、粗化覆铜箔板上；4）、曝光：干膜抗蚀剂经紫外线照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响；5）、显影：将干膜上未经紫外线辐射的部分用一定浓度的Na2CO3溶液溶解，经过紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；6）、蚀刻：将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；7）、退膜：通过强碱溶液与曝过光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板。
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