[发明专利]配线构件和具有其的半导体模块有效
| 申请号： | 201310178945.8 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103426852B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 藤田敏博;城所宽育;林敬昌 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王萍,李春晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配线构件，包括第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 具有 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种配线构件，包括：电连接到第一传导性部分的第一腿部部分(271)；电连接到第二传导性部分的第二腿部部分(272)；电连接到第三传导性部分的第三腿部部分(273)；连接所述第一腿部部分(271)和所述第二腿部部分(272)的第一连接壁(276)；以及连接所述第二腿部部分(272)和所述第三腿部部分(273)的第二连接壁(277)，其中，所述第一腿部部分(271)、所述第二腿部部分(272)、所述第三腿部部分(273)、所述第一连接壁(276)和所述第二连接壁(277)由传导性材料制成的单件来提供；在从顶部观察时，所述第一腿部部分(271)相对于所述第二腿部部分(272)和所述第三腿部部分(273)位于其上的直线(X)偏移；以及所述第一腿部部分(271)、所述第二腿部部分(272)和所述第三腿部部分(273)以非线性的方式布置。
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