[发明专利]一种面向车辆标识的纸质基材射频识别电子标签结构有效
申请号: | 201310179473.8 | 申请日: | 2013-05-16 |
公开(公告)号: | CN103258230A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 郭正韦华 | 申请(专利权)人: | 浙江汉脑数码科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 沈志良 |
地址: | 314200 浙江省平湖市当湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明专利的目的在于公开一种面向车辆标识的纸质基材射频识别电子标签结构,它包括超高频射频识别芯片、远距离超高频(UHF)RFID标签天线结构、纸质基材;所述远距离超高频UHFRFID标签天线结构印制在所述基材上,芯片通过焊接技术焊接绑定在所述远距离UHFRFID标签天线结构的馈电端口上;基于汽车前挡风玻璃贴装背景环境,设计的纸质基材无源超高频射频识别电子标签具有宽频带和远距离识别特性,可满足车辆在自由流运行环境下的远距离自动识别和管理功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 车辆 标识 纸质 基材 射频 识别 电子标签 结构 | ||
【主权项】:
一种面向车辆标识的纸质基材射频识别电子标签结构,其特征在于:它包括一超高频射频识别芯片(1)、一远距离超高频射频识别标签天线结构(2)、一采用纸质材质制成的基材(3);所述远距离超高频射频识别标签天线结构(2)印制在所述基材(3)上,所述超高频射频识别芯片(1)通过焊接技术焊接在所述远距离超高频射频识别标签天线结构(2)的馈电端口上。
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