[发明专利]带部件供给装置、粘接带粘贴装置及带部件供给方法有效
申请号: | 201310179697.9 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN103426805B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 廿乐三义 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 戚宏梅,杨谦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及带部件供给装置、粘接带粘贴装置及带部件供给方法。供给卷轴所卷装的带部件的余量为规定以下时,将其终端部与之后的带部件的始端部连接。具备带供给机构,从卷绕有带部件的多个供给卷轴供给带部件;第一传感器,检测供给卷轴的带部件的余量成为规定以下的情况;和连接装置,将使用中的多个供给卷轴卷装的带部件的终端部与所更换的新的多个供给卷轴卷装的带部件的始端部连接,第一传感器检测到多个供给卷轴中的至少一个供给卷轴卷装的带部件的余量为规定以下时,根据该检测将使用中的多个供给卷轴一并更换,并且将使用中的多个供给卷轴卷装的多个带部件的终端部与更换的新的多个供给卷轴卷装的多个带部件的始端部用连接装置一次连接。 | ||
搜索关键词: | 部件 供给 装置 粘接带 粘贴 方法 | ||
【主权项】:
一种带部件供给装置,从卷装有在分型带上粘贴有粘接带而构成的带部件的多个供给卷轴分别供给上述带部件,其特征在于,具备:带供给机构,能够装卸地设置有上述多个供给卷轴,从这些供给卷轴供给上述带部件;检测构件,通过上述带部件的终端部来检测上述多个供给卷轴所卷装的带部件的余量成为规定以下的情况;以及连接装置,将使用中的多个供给卷轴所卷装过的上述带部件的被切断而形成的端部与所更换后的新的多个供给卷轴所卷装的带部件的始端部连接,在上述检测构件检测到多个供给卷轴中的至少一个供给卷轴所卷装的带部件的余量成为规定以下的情况下,根据该检测,使从上述多个供给卷轴的上述带部件的供给停止,将使用中的多个供给卷轴所卷装过的每个带部件的被切断而形成的端部与所更换后的新的多个供给卷轴所卷装的每个带部件的始端部通过上述连接装置进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社,未经芝浦机械电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310179697.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于WIFI技术的电力终端设备维护系统
- 下一篇:一种多功能移动电源
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造