[发明专利]一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310181584.2 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103325693A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;刘卫东;徐召明;朱文辉;王虎 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由带有bump的芯片、基板背部焊盘、基板、焊盘、锡球和塑封体组成。所述基板带有基板背部焊盘和焊盘，基板背部焊盘和bump一一对应，基板通过焊盘植有锡球，芯片、bump、基板、锡球依次连接并形成通路，塑封体包裹芯片、基板及部分锡球。所述制作工艺如下：晶圆减薄→晶圆划片→基板植球→回流清洗→倒装上芯→回流清洗→贴膜→塑封→揭膜→测试→包装→发货。本发明选用塑封料代替底填料的工艺技术，通过对FCBGA进行塑封，以改善以上缺陷，具有成本降低，保护芯片，防止锡球脱落变形等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 塑封 技术 优化 fcbga 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件，其特征在于：主要由带有bump（2）的芯片（1）、基板背部焊盘（3）、基板（4）、焊盘（5）、锡球（6）和塑封体（8）组成；所述基板（4）带有基板背部焊盘（3）和焊盘（5），基板背部焊盘（3）和bump（2）一一对应，基板（4）通过焊盘（5）植有锡球（6），芯片（1）、bump（2）、基板（4）、锡球（6）依次连接并形成通路，塑封体（8）包裹芯片（1）、基板（4）及部分锡球（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
