[发明专利]一种等离子体处理腔室及其基台有效
申请号: | 201310183299.4 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN104167344B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 左涛涛;倪图强 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种等离子体处理腔室及其基台,其中基片被夹持于所述基台中的静电卡盘之上,所述静电卡盘下方还包括若干冷却液通道,所述基台包括第一绝缘层,所述第一绝缘层中内嵌有夹持电极,在所述第一绝缘层以下包括一第二绝缘层,所述第二绝缘层中内嵌有加热装置,其中,所述第二绝缘层以下设置有散热层,在所述散热层以下设置有粘接层,所述粘结层中间区域较边缘区域厚,在所述粘接层的边缘区域下方设置有补偿层。本发明能够提供均一的热平衡系统,保证静电夹盘和基片的温度均一性。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子体 处理 及其 | ||
【主权项】:
一种用于等离子体处理腔室的基台,其中基片被夹持于所述基台中的静电卡盘之上,所述静电卡盘下方还包括若干冷却液通道,所述基台包括第一绝缘层,所述第一绝缘层中内嵌有夹持电极,在所述第一绝缘层以下包括一第二绝缘层,所述第二绝缘层中内嵌有加热装置,其特征在于:所述第二绝缘层以下设置有散热层,在所述散热层以下设置有粘结层,所述粘结层中间区域较边缘区域厚,在所述粘结层的边缘区域下方设置有补偿层。
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