[发明专利]自动贴片装置及贴片方法

摘要

本发明公开了一种自动贴片装置及及贴片方法，包括：上板机构，所述上板机构完成对PCB板上料、定位及下料动作；送料机构，所述送料机构自动完成散装的电子元件的初步排序、传输及测试动作；元件取贴机构，所述元件取贴机构包括取料头，所述元件取贴机构控制所述取料头旋转动作、水平移动及上下移动；位置信息采集机构及控制系统，所述控制系统通过所述位置信息采集机构采集的PCB板的原始位置信息数据及电子元件的位置信息数据来对PCB板、取料头上的电子元件进行定位动作，使得电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置。本自动贴片机大大缩短机械动作行程，简化工艺流程，提高机械效率，提高贴放精度。

主权项

一种自动贴片装置，其特征在于，包括：上板机构，所述上板机构包括PCB板上料模块、PCB板定位模块及PCB板下料模块，PCB板通过所述PCB板上料模块输送到定位工作平台进行定位，贴装完成后通过所述PCB板下料模块移开；送料机构，所述送料机构包括元件排序单元、元件传输单元及元件测试单元；散装的电子元件通过所述元件排序单元自动进行初步排序，并通过所述元件传输单元传输至所述元件测试单元，所述元件测试单元对电子元件进行方向和/或良次品识别；元件取贴机构，所述元件取贴机构包括取料头，所述元件取贴机构控制所述取料头旋转动作、水平移动及上下移动；所述取料头移动至所述元件测试单元处吸附电子元件并进行水平错位移动，取料头进行水平错位移动后进行定位动作并向下运动进行电子元件贴放；位置信息采集机构，所述位置信息采集机构相对于所述取料头进行位置移动，并对PCB板上的贴装位置及所述取料头位置进行信息采集，使得所述取料头上的电子元件准确地贴放在PCB板上对应位置；控制系统，所述控制系统控制所述上板机构、所述送料机构、所述元件取贴机构及所述位置信息采集机构工作。