[发明专利]致热型MEMS热电堆红外探测器结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201310183551.1 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103245421A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 毛海央;欧文 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | G01J5/14 | 分类号： | G01J5/14;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种致热型MEMS热电堆红外探测器结构及其制备方法，其包括衬底；衬底的上表面设置介质支撑膜，衬底内的上部形成热隔离腔体；热隔离腔体的正上方设有红外吸收层，红外吸收层的外侧设有若干热电堆，热电堆对应邻近红外吸收层的一端形成探测冷端，热电堆对应远离红外吸收层的一端形成探测热端，热电堆的探测冷端与红外吸收层相接触，热电堆的探测热端位于介质支撑膜上并通过第一电绝缘热导通结构与微型加热电阻条相连；所述微型加热电阻条与位于相互串接的热电堆外侧的第二金属电极电连接。本发明结构简单，制备过程便捷，亦能与CMOS工艺相兼容，便于单片集成，且输出电压值、灵敏度等可以被有效调控，因而适用范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 致热型 mems 热电 红外探测器 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种致热型MEMS热电堆红外探测器结构，包括衬底（101）；其特征是：所述衬底（101）的上表面设置介质支撑膜（301），所述介质支撑膜（301）与衬底（101）内的释放阻挡体共同形成释放阻挡带（302），衬底（101）内的上部通过释放阻挡带（302）形成热隔离腔体（901）；热隔离腔体（901）的正上方设有红外吸收层（501），所述红外吸收层（501）的外侧设有若干热电堆，且所述红外吸收层（501）外侧的若干热电堆串接后电连接成一体；热电堆对应邻近红外吸收层（501）的一端形成探测冷端，热电堆对应远离红外吸收层（501）的一端形成探测热端，热电堆的探测冷端与红外吸收层（501）相接触，热电堆的探测热端位于介质支撑膜（301）上并通过第一电绝缘热导通结构（502）与微型加热电阻条（703）相连；所述微型加热电阻条（703）与位于相互串接的热电堆外侧的第二金属电极（705）电连接。
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