[发明专利]吸附台有效
申请号: | 201310184743.4 | 申请日: | 2013-05-17 |
公开(公告)号: | CN103456667B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 高木一也;白户顺;山谷柳逸 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够不会造成结构的复杂化且在不会使较强的应力局部地作用于显示面板地使该显示面板在被交接时在吸附面上升降的吸附台。本发明的吸附台用于保持显示面板,其中,该吸附台包括支承台,其具有开设有负压开口的吸附面;多个升降条,其以横穿上述吸附面的方式配置;多个凹部,该多个凹部彼此并行地设置在上述吸附面上,用于将上述升降条收纳在上述支承台内而不使上述升降条自上述吸附面突出;支承机构,其位于上述支承台的侧部中的、上述多个凹部敞开的部位,以能够使上述升降条升降的方式支承上述升降条;升降装置,其为了使上述升降条在自上述凹部突出的上升位置与收纳在上述凹部中的下降位置之间升降而与上述支承机构相关联地设置。 | ||
搜索关键词: | 吸附 | ||
【主权项】:
一种吸附台,其用于保持显示面板,其中,该吸附台包括:能够移动的支承台,其具有开设有负压开口的吸附面;多个升降条,其以横穿上述吸附面的方式配置;多个凹部,该多个凹部彼此并行地设置在上述吸附面上,用于将上述升降条收纳在上述支承台内而使上述升降条不会自上述吸附面突出;支承机构,其在上述支承台的侧部中的、上述多个凹部敞开的部位以能够使上述升降条升降的方式支承上述升降条;以及升降装置,其为了使上述升降条在自上述凹部突出的上升位置与收纳在上述凹部中的下降位置之间升降而与上述支承机构相关联地设置于上述支承台,上述支承机构包括:一对梁构件,该一对梁构件在上述支承台的两侧沿着该支承台配置,并以能够在上下方向上移动的方式支承于上述支承台,且能够通过上述升降装置的动作而在上下方向上移动,多个支柱,其支承于各上述梁构件,高度调整机构,其设于各上述支柱与所对应的上述梁构件之间,该高度调整机构通过调整该支柱的高度位置来调整上述升降条的倾斜及高度位置,以及冲击缓和机构,其将各上述支柱的上端部与所对应的上述升降条的端部弹性地结合,对作用于上述升降条的冲击进行缓和。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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