[发明专利]提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法有效

专利信息
申请号: 201310185490.2 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN103267998A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 华勇;舒平;郑德晟;王立民;曾庆高;何素芬 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: G02B6/24 分类号: G02B6/24;G01C19/72
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 侯懋琪;侯春乐
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法,包括Y波导芯片,所述Y波导芯片由波导芯片和设置于波导芯片上的Y形波导组成,波导芯片的输入端连接有输入光纤,波导芯片的输出端连接有输出光纤,其改进在于:在Y波导芯片中部形成物理隔离区,以阻断辐射光在波导芯片内的传输。本发明的有益技术效果是:可大幅提高波导芯片的消光比,以满足高精度的光纤陀螺系统需求;无需在波导芯片上设置调制结构,对结构尺寸几乎无影响。
搜索关键词: 提高 光纤 陀螺 波导 芯片 方法
【主权项】:
一种提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法,包括Y波导芯片,所述Y波导芯片由波导芯片(1)和设置于波导芯片(1)上的Y形波导组成,波导芯片(1)的输入端连接有输入光纤,波导芯片(1)的输出端连接有输出光纤,其特征在于:采用如下两种并列方法中的任意一种方法来提高Y波导芯片的消光比:方法一,对成品Y波导芯片中部进行切割,切割面为平面,且切割面与Y形波导相交,切割后,与输入光纤连接的那段波导芯片(1)形成消光段,与输出光纤连接的那段波导芯片(1)形成传输段,然后采用端面耦合工艺将消光段和传输段在切割位置处重新拼接起来;方法二,在制作Y波导芯片时,采用分体式制作方式:采用常规工艺在第一波导芯片(1)上加工出第一波导,在第二波导芯片(1)上加工出第二波导,与输入光纤连接的那段波导芯片(1)形成消光段,与输出光纤连接的那段波导芯片(1)形成传输段,采用端面耦合工艺将消光段和传输段端面耦合,端面耦合后,第一波导和第二波导拼接在一起形成Y形波导。
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