[发明专利]托盘冷却装置、方法、装载腔和半导体设备有效

专利信息
申请号: 201310185816.1 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN104167377B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 贾强 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 代理人: 申健
地址: 100026 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种托盘冷却装置、方法、装载腔和半导体设备,涉及半导体制造技术领域,减少了冷却时间且无需大量用于冷却的气体,从而提高了工艺效率。一种用于装载腔的托盘冷却装置,所述装载腔包括片盒,连接于所述片盒的升降机构,所述片盒包括镂空的底板和两个相对的侧板,所述片盒的两个侧板上设置有多层托盘平台,所述托盘冷却装置包括设置于所述装载腔底部的液体冷却平台,用于接触所述片盒中的托盘。一种托盘冷却方法,包括将完成工艺后的托盘放置于片盒中的最下层托盘平台上;升降机构控制片盒下降,使所述托盘接触液体冷却平台,对所述托盘进行冷却;将所述冷却后的托盘放置于片盒中其他层中的空托盘平台上。
搜索关键词: 托盘 冷却 装置 方法 装载 半导体设备
【主权项】:
一种用于装载腔的托盘冷却装置,所述装载腔包括:片盒,连接于所述片盒的升降机构,所述片盒包括镂空的底板和两个相对的侧板,所述片盒的两个侧板上设置有多层托盘平台,其特征在于,所述托盘冷却装置包括:设置于所述装载腔底部的液体冷却平台,用于接触所述片盒中的托盘;所述液体冷却平台包括至少两个内部液体冷却平台,用于接触所述片盒范围内的托盘;所述至少两个内部液体冷却平台设置于所述片盒底板的镂空处。
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