[发明专利]托盘冷却装置、方法、装载腔和半导体设备有效
申请号: | 201310185816.1 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN104167377B | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 贾强 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100026 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种托盘冷却装置、方法、装载腔和半导体设备,涉及半导体制造技术领域,减少了冷却时间且无需大量用于冷却的气体,从而提高了工艺效率。一种用于装载腔的托盘冷却装置,所述装载腔包括片盒,连接于所述片盒的升降机构,所述片盒包括镂空的底板和两个相对的侧板,所述片盒的两个侧板上设置有多层托盘平台,所述托盘冷却装置包括设置于所述装载腔底部的液体冷却平台,用于接触所述片盒中的托盘。一种托盘冷却方法,包括将完成工艺后的托盘放置于片盒中的最下层托盘平台上;升降机构控制片盒下降,使所述托盘接触液体冷却平台,对所述托盘进行冷却;将所述冷却后的托盘放置于片盒中其他层中的空托盘平台上。 | ||
搜索关键词: | 托盘 冷却 装置 方法 装载 半导体设备 | ||
【主权项】:
一种用于装载腔的托盘冷却装置,所述装载腔包括:片盒,连接于所述片盒的升降机构,所述片盒包括镂空的底板和两个相对的侧板,所述片盒的两个侧板上设置有多层托盘平台,其特征在于,所述托盘冷却装置包括:设置于所述装载腔底部的液体冷却平台,用于接触所述片盒中的托盘;所述液体冷却平台包括至少两个内部液体冷却平台,用于接触所述片盒范围内的托盘;所述至少两个内部液体冷却平台设置于所述片盒底板的镂空处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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