[发明专利]高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备无效
| 申请号： | 201310186353.0 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN104163016A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林文虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市傲川科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B17/06;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及到导热垫片应用领域，尤其是涉及一种高导热、高压缩、硅凝胶与陶瓷填料组合物的湿黏态导热垫片。其包括具有中间层及上下表面层的层状结构，所述中间层由不完全硫化的硅凝胶与导热陶瓷填料组成。本发明的有益效果是：提供一种高导热、高压缩、硅凝胶与陶瓷填料组合物的湿黏态导热垫片,并以玻璃纤维布强化垫片表面，使能顺利以手工由离型膜或网纹膜上取下，转移贴附至金属散热器之上，填补发热组件与金属散热器之间隙，进行有效的热管理。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 压缩 湿粘态 垫片 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种高导热高压缩湿粘态导热垫片，其特征在于其包括具有中间层及上下表面层的层状结构，所述中间层由不完全硫化的硅凝胶与导热陶瓷填料组成，其中硅凝胶组合成分为:乙烯基硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基团、乙烯基团、硅氢基团的官能基团；所述上下表层系指具备耐热性、电绝缘性、与机械强度的玻璃纤维布层。
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