[发明专利]水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法有效
| 申请号： | 201310186658.1 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103262771A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 朱德峰;徐一成 | 申请（专利权）人： | 中国水稻研究所 |
| 主分类号： | A01G16/00 | 分类号： | A01G16/00;C05G3/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 310006 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法，它利用周边设有具有一定高度的边壁的长方形育秧盘作为育秧的载体，摆放到备制好的育秧田，将稻田泥浆加入到育秧盘中，泥浆需要经过沉实，以播种时种子掉落到泥浆上不下沉为标准，泥浆平铺在育秧盘中作为底土，厚度在1.5-2.3cm；然后播种稻谷种子，播种后覆盖基质；基质厚度以完全覆盖种子为好，厚度不超过5mm。本发明所提供的水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法可提高水稻机插种子成苗率，提高种子出苗整齐度，促进秧苗根系生长，提高秧苗盘结牢度，改善机插效果。且该方法操作简易实用、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 水稻 机插用 秧苗 泥浆 育秧 方法 | ||
【主权项】：
水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法，其特征在于它利用周边设有具有一定高度的边壁的长方形育秧盘（1）作为育秧的载体，摆放到备制好的育秧田，将稻田泥浆（2）加入到育秧盘（1）中，泥浆（2）需要经过沉实，以播种时种子掉落到泥浆上不下沉为标准，泥浆（2）平铺在育秧盘中作为底土，厚度在1.5‑2.3cm；然后播种稻谷种子（3），播种后覆盖基质（4）；基质厚度以完全覆盖种子为好，厚度不超过5mm。
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