[发明专利]U盘制造设备及使用方法有效
申请号: | 201310187548.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103302494A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 黄伟;庞卫文;陈志雄;张旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛凡半导体有限公司;深圳市江波龙电子有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种U盘制造设备,包括用于传送物料的进料机构、用于改变物料传送方向的换轨机构、用于组装物料的装配机构、用于输出U盘的出料机构、以及与进料机构、换轨机构、装配机构连接的控制部件,其中,进料机构包括料盘模块、与料盘模块的出料口连接的送料轨道;装配机构包括用于胶套和内芯组装的第一装配体、以及与第一装配体连接用于将组装后的胶套和内芯装入U头壳的第二装配体。本发明的U盘制造设备,由进料机构、换轨机构自动传送物料,并根据装配角度调整物料传送方向,装配机构的第一装配体、第二装配体分别完成胶套和内芯组装以及将组装后的胶套和内芯装入U头壳内,上述装配过程自动完成无需人工操作,生产效率得到提高。 | ||
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【主权项】:
一种U盘制造设备,其特征在于,包括用于传送物料的进料机构、用于改变经所述进料机构传送物料的传送方向的换轨机构、用于组装所述换轨机构传送物料的装配机构、用于输出经所述装配机构组装的U盘的出料机构、以及与所述进料机构、换轨机构、装配机构连接的控制部件,其中,所述进料机构为3个,分别用于U头壳、胶套、内芯的传送,包括料盘模块、与所述料盘模块的出料口连接的送料轨道;所述装配机构包括用于胶套和内芯组装的第一装配体、以及与所述第一装配体连接用于将组装后的所述胶套和内芯装入U头壳的第二装配体。
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