[发明专利]一种功率半导体模块焊接前倒装工艺

摘要

本发明提供了一种功率半导体模块焊接前倒装工艺，属于电力设备半导体器件技术领域。它解决了现有的工艺制作的产品质量低和成本高的问题。本功率半导体模块焊接前倒装工艺，具体步骤如下：先在底层放置支架，其支架上设有安装槽，在安装槽的第一层放置引出电极，第二层放置内部互连电极，第三层放置管芯或芯片，第四层防止绝缘片或DBC基片，第五层放置底板，每层放置的部件分别通过支架进行定位、支撑和固定。本倒装工艺能够提高功率半导体模块的生产率，并且生产的产品质量更好，成本更低。

主权项

一种功率半导体模块焊接前倒装工艺，所述的功率半导体模块包括底板（6）、绝缘片或DBC基片（5）、管芯或芯片（4）、内部互连电极（3）和引出电极（2），其特征在于，该倒装工艺的具体步骤如下：步骤一、制作一个具有安装槽（1a）并通过安装槽（1a）对功率半导体模块中各部件进行支撑和固定的支架（1）；步骤二、将引出电极（2）放置在支架（1）的安装槽（1a）内并进行定位固定，所述的引出电极（2）包括用于连接外接电路的引出极（2a）和用于与功率半导体模块中其他部件连接的焊接极（2b），其引出极（2a）朝下插入支架（1）的安装槽（1a）中，焊接极（2b）朝上；步骤三、将内部互连电极（3）放置在引出电极（2）上并由支架（1）进行定位固定，其内部互连电极（3）通过焊接片（7）与引出电极（2）的焊接极（2b）相连；步骤四、将管芯或芯片（4）放置在内部互连电极（3）上，管芯或芯片（4）通过焊接片（7）和钼片与内部互连电极（3）相连；步骤五、将绝缘片或DBC基片（5）放置在管芯或芯片（4）上，并通过支架（1）定位固定，其绝缘片或DBC基片（5）通过焊接片（7）与管芯或芯片（4）相连；步骤六、在绝缘片或DBC基片（5）上放置底板（6），其底板（6）通过焊接片（7）与绝缘片或DBC基片（5）相接，并由支架（1）进行固定、支撑和定位。