[发明专利]一种金属半孔线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310188223.0 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103327753A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 常文智;彭卫红;宋建远;王海民 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明工艺简单，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，可有效减少生产报废问题，降低因毛刺披峰问题产生的修理成本与报废成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属半孔线路板的制作方法，其特征在于包括步骤：a、对线路基板进行钻孔；b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；d、对所述钻孔进行锣半孔处理；e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。
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