[发明专利]芯片部件结构体

摘要

本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。

主权项

一种芯片部件结构体，具备层叠电容器以及内插器，其中，所述层叠电容器具备：长方体状的层叠体，其层叠了多个电介质层和内部电极；和外部电极，其分别形成于所述层叠体的长边方向的部件端面的两面，与相互不同的内部电极电连接，所述内插器具备：平板状的基板，其形成有在两个主面开口的贯通孔；部件连接用电极，其形成于所述基板的一方的主面即部件搭载面，且与所述外部电极接合；外部连接用电极，其形成于与所述基板的所述部件搭载面对置的主面即基板安装面；和孔内电极，其形成于所述贯通孔的内部，将所述部件连接用电极和所述外部连接用电极之间进行连接，并且，所述内插器将与所述层叠电容器的不同的外部电极相连接的孔内电极设于相同的贯通孔的内部。