[发明专利]半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法。在引线框部件的模制工序中，用模具夹持连接条，向腔体内供给树脂，但是为了可以用模具的夹持部可靠地夹持连接条，夹持部的宽度比连接条的宽度大。其结果，如果悬吊引线的一部分也被模具夹持，则悬吊引线因该夹持压力而变形，连结它的芯片焊盘的位置移动。对于树脂厚度薄的产品，如果该芯片焊盘朝下方移动，则在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体形成得非常薄，如果向在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体施加应力，则成为产生封装裂纹的原因。为此，本发明在各边具有引线的树脂双面密封型的半导体器件的制造方法中，在芯片焊盘部下移了的引线框的芯片焊盘支撑引线和连接条的连结部的上表面上设置有凹部。

主权项

一种半导体器件，包括：芯片焊盘，具有第一面以及与所述第一面相反的一侧的第二面；芯片焊盘支撑引线，具有第三面、第四面、位于所述第三面和所述第四面之间的端面以及从所述第三面到达所述端面的阶梯，该芯片焊盘支撑引线支撑所述芯片焊盘，所述第三面是与所述芯片焊盘的所述第一面相同的一侧的面，所述第四面是与所述芯片焊盘的所述第二面相同的一侧的面，并且是与所述第三面相反的一侧的面；半导体芯片，具有多个键合焊盘，并搭载到所述芯片焊盘的所述第一面上；多个引线，经由多个线与所述多个键合焊盘分别电连接；以及树脂密封体，对所述芯片焊盘、所述多个引线中的各个引线的一部分、所述半导体芯片以及所述多个线进行密封，所述芯片焊盘支撑引线的所述端面从所述树脂密封体露出，所述芯片焊盘支撑引线的所述阶梯的表面被所述树脂密封体覆盖，所述树脂密封体具有上表面和下表面，所述上表面是与所述芯片焊盘的所述第一面相同的一侧的面，所述下表面是与所述芯片焊盘的所述第二面相同的一侧的面，并且是与所述上表面相反的一侧的面，所述树脂密封体包括第一树脂密封体和第二树脂密封体，该第一树脂密封体具有所述树脂密封体的所述上表面以及与所述树脂密封体的所述上表面交叉的第一侧面，该第二树脂密封体具有所述树脂密封体的所述下表面以及与所述树脂密封体的所述下表面交叉的第二侧面，在观察剖面时，所述第一树脂密封体的所述第一侧面与所述半导体芯片的距离小于所述第二树脂密封体的所述第二侧面与所述半导体芯片的距离，所述芯片焊盘支撑引线被弯曲成：使所述芯片焊盘与所述树脂密封体的所述下表面的距离小于所述芯片焊盘与所述树脂密封体的所述上表面的距离，并且所述芯片焊盘的所述第二面不从所述树脂密封体的所述下表面露出。