[发明专利]一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法及晶粒标记方法有效
| 申请号： | 201310190022.4 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104183511B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 林光启;陈旭波 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法及晶粒标记方法，涉及半导体技术领域。本发明的确定晶圆测试数据规范的界限的方法，针对不同晶圆分别确定相应的晶圆测试数据规范的界限。本发明的晶粒标记方法包括步骤S101确定晶圆测试数据规范的界限；其中，确定晶圆测试数据规范的界限的方法采用上述方法实现；步骤S102将所述晶圆的晶圆测试数据落到相应的晶圆测试数据规范的界限之外的晶粒标记为不合格品。本发明的确定晶圆测试数据规范的界限的方法，由于采用动态的方法来确定晶圆测试数据规范的界限，可以提高晶圆上晶粒的良率。本发明的晶粒标记方法，采用上述方法确定晶圆测试数据规范的界限，同样具有上述优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 确定 测试数据 规范 界限 方法 晶粒 标记 | ||
【主权项】：
一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法，其特征在于，所述方法针对不同晶圆分别确定相应的晶圆测试数据规范的界限，所述晶圆测试数据规范的界限为相应晶圆的晶圆测试数据的分布曲线的分离点，其中，所述分离点将所述晶圆上的晶粒分为合格品和不合格品两部分，所述晶圆测试数据的分布曲线的分离点通过以下方法确定：步骤S101：提供相应晶圆的晶圆测试数据的分布曲线，确定所述晶圆测试数据的分布曲线的不同点的斜率，并根据所述斜率计算相邻的晶圆测试数据之间的差异；步骤S102：根据所述相邻的晶圆测试数据之间的差异对所述晶圆测试数据的分布曲线进行平滑处理；步骤S103：对经平滑处理的所述晶圆测试数据的分布曲线上的晶圆测试数据进行分类，将所述晶圆测试数据分为基准数据与大间距数据；步骤S104：最小化所述分类的错误，并据此确定所述晶圆测试数据的分布曲线的分离点。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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