[发明专利]模塑料结构有效
| 申请号： | 201310190559.0 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104009007B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件，包括封装部件，该封装部件包括形成在封装部件的第一侧上的多个凸块，安装在封装部件的第一侧上的半导体管芯，形成在封装部件的第一侧上方的介电材料，其中封装部件的顶面的四个角部都没有介电材料，以及接合在封装部件的第一侧上的顶部封装件，其中半导体管芯位于顶部封装件和封装部件之间。本发明还公开了模塑料结构。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：封装部件，包括：多个凸块，形成在所述封装部件上；半导体管芯，安装在所述封装部件上；介电材料，形成在所述封装部件上方，所述封装部件的顶面在顶视图中仅四个角部没有所述介电材料；以及顶部封装件，接合在所述封装部件上，所述半导体管芯位于所述顶部封装件和所述封装部件之间；其中，所述介电材料形成位于所述封装部件上方的模塑料层，并且所述半导体管芯嵌入在所述模塑料层中；其中，所述模塑料层是梯形，或者所述模塑料层的截面是剪切同一侧角部的矩形，并且所述剪切同一侧角部的矩形包括：矩形；以及梯形，位于所述矩形上方。
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