[发明专利]腔式半导体封装及其封装方法

摘要

本发明涉及腔式半导体封装及其封装方法。形成腔式半导体封装（20）的方法（30）包括：施加（56）一种粘附剂（64）到基座（22）的键合周边（50）的部分（66），其中周边的（50）部分（68）没有粘附剂（64）。盖子（24）被放置到基座（22）上以便盖子（24）的键合周边（62）邻接基座（22）的键合周边（50）。盖子（24）包括腔（25）。安装到基座（22）的管芯（38）位于所述腔（25）内。间隙（70）形成于所述基座（22）和所述盖子（24）之间没有粘附剂（64）的所述部分（68）。当腔（25）内的气体在热固化（72）期间膨胀的时候，结构从间隙（70）进行通风。热固化（25）之后，另一种粘附剂（80）在部分（68）进行分配以闭合间隙（70）和密封腔（25）。

主权项

一种将盖子附接到基座以形成腔式半导体封装的方法，所述盖子被成形为包括腔，半导体管芯耦接于所述基座的由所述基座的第一键合周边划定的区域内的表面，所述盖子具有第二键合周边，所述方法包括：将第一粘合材料施加到所述第一和第二键合周边中的至少一个的一部分使得所述第一和第二键合周边两者的剩余部分没有所述第一粘合材料；将所述盖子放置到所述基座上使得所述第二键合周边邻接所述第一键合周边，并且在所述剩余部分没有所述第一粘合材料的位置处的所述基座和所述盖子之间产生间隙；以及将第二粘合材料施加到所述剩余部分以闭合所述间隙。