[发明专利]一种盲孔填孔方法有效
| 申请号： | 201310191197.7 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103249265A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 梁少文;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;胡广群;穆敦发 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种盲孔填孔方法，包括：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；利用半固化片对多层印制电路板进行层压；层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盲孔填孔 方法 | ||
【主权项】：
一种盲孔填孔方法，其特征在于包括：第一步骤：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；第二步骤：制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；第三步骤：层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒第一步骤中获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；第四步骤：利用半固化片对多层印制电路板进行层压；第五步骤：层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。
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