[发明专利]一种气体分布板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201310193638.7 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN104183450A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 彭帆;徐朝阳;浦远;倪图强 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种气体分布板及其制作方法,将气体分布板设置为上层板和下层板,设置上下相匹配的凸起板和凹槽,并使得所述凸起板的尺寸略小于所述凹槽的尺寸,确保上层板和下层板嵌合时凸起板侧壁和气体挡板侧壁之间,气体挡板和气体通孔末端之间分别保留一狭小的缝隙,作为反应气体注入等离子体反应腔的气体通道。简化了气体分布板的制作难度,提高了气体通道的致密度,从而提高了反应气体注入等离子体反应腔内的均匀度,满足了刻蚀空间减小和气流增大的发展趋势对气体均匀分布的要求。
搜索关键词: 一种 气体 分布 及其 制作方法
【主权项】:
一种气体分布板,其特征在于:所述分布板包括上层板和下层板,所述上层板包括若干气体通孔和环绕所述气体通孔设置的凸起板,所述下层板包括凹槽和气体挡板;所述上层板和所述下层板固定连接,所述上层板的凸起板嵌入所述下层板的凹槽内,所述下层板的气体挡板位于所述气体通孔末端下方,并与所述气体通孔末端设置第一气体通道,所述气体挡板与所述上层板的凸起板侧壁设置第二气体通道,所述第一气体通道和所述第二气体通道气体联通。
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