[发明专利]加工激光器的方法和激光器

摘要

本发明实施例公开了加工激光器的方法和激光器。其中，一种加工激光器的方法，可包括将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；将倍频晶体的入光通光面固定在平行定位结构件的第二平面上；将平行定位结构件固定在散热基材上；第一平面与第二平面相互平行，平行定位结构件中具有从第一平面贯穿至第二平面的通光孔，其中，从增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过上述通光孔射入倍频晶体的入光通光面。本发明实施例的技术方案有利于提高激光器中的增益晶体的通光面与倍频晶体的通光面的平行度。

主权项

一种加工激光器的方法，其特征在于，包括：将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；将倍频晶体的入光通光面固定在所述平行定位结构件的第二平面上；通过将所述增益晶体和/或所述倍频晶体固定在散热基材上，以使得所述平行定位结构件被固定在散热基材上；或，将所述平行定位结构件的第三平面固定在散热基材上，其中，所述第三平面垂直于所述第二平面；其中，所述第一平面与所述第二平面相互平行，所述平行定位结构件中具有从所述第一平面贯穿至所述第二平面的通光孔，位于所述第一平面上的所述通光孔的孔口被所述增益晶体的出光通光面部分或全部遮挡，位于所述第二平面上的所述通光孔的孔口被所述倍频晶体的入光通光面部分或者全部遮挡，所述倍频晶体和所述增益晶体与所述散热基材接触，从所述增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过所述通光孔射入所述倍频晶体的入光通光面。