[发明专利]贴面式发光器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201310195976.4 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103247743A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄少华;曾晓强;赵志伟 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴面式发光器件及其制作。其一种适用于SMT的发光二极管芯片，至少包括：LED外延结构，具有相对的两个表面，其中第一表面为出光面；P、N电极焊盘，位于所述外延结构的第二表面上，具有足够的厚度以支撑所述LED外延结构，所述P、N电极焊盘分别具有相对的两个表面，其中第一表面靠近所述LED外延结构；绝缘体，形成于所述P、N焊盘之间，防止所述P、N电极焊盘发生短路；所述P、N电极焊盘直接用于SMT封装上使用。本发明改变了传统SMT的封装形式，在结构上将芯片通过电极焊盘直接贴面焊接于承载基板上，在制作方法在完成芯片工艺后直接进行焊接步骤，省略了封装步骤，主要适用于倒装LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | 贴面 发光 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种贴面式LED发光器件，包括芯片结构和承载基板，其中芯片结构包括：LED外延结构，具有相对的两个表面，其中第一表面为出光面；P、N电极焊盘，位于所述外延结构的第二表面上，具有足够的厚度以支撑所述LED外延结构，所述P、N电极焊盘分别具有相对的两个表面，其中第一表面靠近所述LED外延结构；绝缘体，形成于所述P、N焊盘之间，防止所述P、N电极焊盘发生短路；所述芯片通过所述P、N电极焊盘直接SMT封装于所述承载基板上。
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