[发明专利]插件式元器件、电路板及电路板制备方法无效

专利信息
申请号: 201310196198.0 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN103326148A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 李煌辉;郑茂 申请(专利权)人: 深圳创维-RGB电子有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种插件式元器件、电路板及电路板制备方法。本发明的插件式元器件包括壳体以及设于该壳体上且与PCB板电连接的引脚,引脚为贴片式引脚。在此基础上,本发明还提供了将该插件式元器件通过其贴片式引脚贴装在电路板上制备得到的电路板。本发明的电路板的制备方法中,由于电路板上所有的元器件均为贴片式元器件后,电路板的装配工艺流程大大简化,加工制造成本更低,缩短产品生产周期。
搜索关键词: 插件 元器件 电路板 制备 方法
【主权项】:
一种插件式元器件,包括壳体以及设于该壳体上且与PCB板电连接的引脚,其特征在于,所述引脚为贴片式引脚。
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