[发明专利]封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备有效
| 申请号： | 201310196796.8 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103311206A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杨巍华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子器件技术领域，公开了一种封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备。上述电子器件包括本体和焊端环，所述焊端环套于所述本体的外周壁，且所述焊端环具有平面焊端，所述平面焊端平齐或凸出于所述本体的外周壁。上述电子设备包括电路板，所述电路板上设置有焊盘，还包括上述的封装有焊端环的电子器件，所述电子器件的平面焊端焊接于所述焊盘上。本发明所提供的封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备，其通过设置平齐于本体或凸出于本体的平面焊端，平面焊端焊接于电路板时，焊点处不容易产生裂纹且减小了应用集中，裂纹的可扩展路径也更大，产品也不容易失效，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 焊端环 电子器件 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种封装有焊端环的电子器件，包括本体和焊端环，其特征在于，所述焊端环套于所述本体的外周壁，且所述焊端环具有平面焊端，所述平面焊端平齐或凸出于所述本体的外周壁。
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