[发明专利]用于在未掩蔽区域和预先掩蔽区域处加工晶片的方法有效

专利信息
申请号: 201310197256.1 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN103426721B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: T.格里勒;U.黑德尼希;D.毛雷尔;M.茨加加 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/31;H01L21/311;H01L21/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 马丽娜,刘春元
地址: 德国瑙伊比*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于在未掩蔽区域和预先掩蔽区域处加工晶片的方法。用于在第一主表面处加工具有微机电系统结构的晶片的方法包括在第二主表面处施加掩蔽材料并且构造掩蔽材料以在第二主表面处得到多个掩蔽区域和多个未掩蔽区域。所述方法进一步包括在未掩蔽区域处从第二主表面各向异性地蚀刻晶片以形成多个凹进。至少在其中一些掩蔽区域处,所述掩蔽材料然后被去除以得到预先掩蔽区域。所述方法进一步包括在未掩蔽区域和预先掩蔽区域处从第二主表面各向异性地蚀刻晶片以在预先掩蔽区域处增加凹进的深度和减小晶片的厚度。
搜索关键词: 用于 掩蔽 区域 预先 加工 晶片 方法
【主权项】:
一种用于加工具有第一主表面和第二主表面的晶片的方法,其中微机电系统结构被布置在第一主表面处,该方法包括:在晶片的第二主表面处通过机械工艺减小晶片的给定厚度;在第二主表面处施加掩蔽材料;构造掩蔽材料以在第二主表面处得到多个掩蔽区域和多个未掩蔽区域;在未掩蔽区域处从第二主表面各向异性地蚀刻晶片以形成多个凹进;至少在其中一些掩蔽区域处去除掩蔽材料以得到预先掩蔽区域;以及在未掩蔽区域和预先掩蔽区域处从第二主表面各向异性地蚀刻晶片以在预先掩蔽区域处增加凹进的深度并减小晶片的厚度,其中在未掩蔽区域和预先掩蔽区域处各向异性地蚀刻晶片增加了凹进的深度并且将晶片的厚度减小了在80μm和140μm之间的值。
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