[发明专利]用于承载基片的基座及其基片处理的方法有效

专利信息
申请号: 201310198959.6 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN104183532B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 马悦;奚明;萨尔瓦多;胡兵 申请(专利权)人: 理想晶延半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/02;H01L33/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 代理人: 黄海霞
地址: 201203 上海市张*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于承载基片的基座,所述基片具有承载面与处理表面,所述基座包括承载部和基片夹具,所述承载部上具有若干用于放置所述基片的承载单元,所述基片夹具具有本体部以及若干与所述承载单元相对设置的空腔,所述本体部为刚性,所述空腔用以暴露所述基片的处理表面,所述基片夹具具有与所述承载部配合的扣齿部,用以在所述基座的旋转过程中将所述基片夹具固定在所述承载部上。本发明提供的所述基座能防止所述基片在所述基座的旋转中发生翘曲或位移。此外,本发明还提供了一种利用所述基座进行基片处理的方法。
搜索关键词: 用于 承载 基座 及其 处理 方法
【主权项】:
一种用于承载基片的基座,所述基片具有承载面与处理表面,其特征在于,所述基座包括承载部和基片夹具,所述承载部上具有若干用于放置所述基片的承载单元,所述基片夹具具有本体部以及若干与所述承载单元相对设置的空腔,所述本体部为刚性,用以防止所述基片在所述基座的旋转中发生位移或翘曲,所述空腔用以暴露所述基片的处理表面,所述空腔具有顶部与底部,所述顶部任意两点之间的最大距离小于所述基片的尺寸,所述底部任意两点之间的最小距离大于所述基片的尺寸,所述基片夹具具有与所述承载部配合的扣齿部,用以在所述基座的旋转过程中将所述基片夹具固定在所述承载部上。
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