[发明专利]薄板坯连铸连轧流程生产低牌号无取向硅钢及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310201110.X 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN103266266A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 仇圣桃;项利;张晨;岳尔斌;秦哲;岳桂安;樊立峰;李军;干勇 申请(专利权)人: 钢铁研究总院;中达连铸技术国家工程研究中心有限责任公司
主分类号: C22C38/06 分类号: C22C38/06;C21D8/12;B21B1/46
代理公司: 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) 11248 代理人: 张小娟
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于冶金领域,涉及一种采用薄板坯连铸连轧流程生产的低牌号无取向硅钢及其制备方法。其成分及重量百分比:C:0.001%~0.008%,Si:1.10%~1.70%,Al:0.20%~1.0%,Mn:0.20%~1.0%,P:0.02%~0.10%,N≤0.005%,S≤0.005%,其余为铁和不可避免的杂质;成分配比保证钢在1100℃时存在10%~30%的奥氏体相[γ1100℃=26.5+655(%C)-14.2(%Si)+4.2(%Mn)-2.68(%Al)+665(%N)-18.4(%P)]。采用本发明的制备方法所生产的50W470牌号无取向硅钢成品磁性能良好,且不发生瓦楞状缺陷;并且采用本发明的制备方法无需进行大规模的设备改造,省略了热轧板常化工序,也不需要进行二次冷轧,减少了生产工序,降低了生产成本。
搜索关键词: 薄板 坯连铸连轧 流程 生产 牌号 取向 硅钢 及其 制备 方法
【主权项】:
一种薄板坯连铸连轧生产的低牌号无取向硅钢,其特征在于:所述无取向硅钢的化学成分按质量百分数为:C:0.001%~0.008%,Si:1.10%~1.70%,Al:0.20%~1.0%,Mn:0.20%~1.0%,P:0.02%~0.10%,N≤0.005%,S≤0.005%,其余为铁和不可避免的杂质;并且10%≤γ1100℃≤30%,γ1100℃为钢中奥氏体在1100℃时的体积含量,其中γ1100℃=26.5+655(%C)‑14.2(%Si)+4.2(%Mn)‑2.68(%Al)+665(%N)‑18.4(%P)。
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