[发明专利]电路板和成像装置有效

专利信息
申请号: 201310202644.4 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103458613A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 杉山哲一;米山刚弘;山塚文之;向高理;大森久美子 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G03G15/00;G03G15/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 柳爱国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电路板,包括用于供电的触点,其中,该触点包括多个铜箔图形,各铜箔图形具有预定宽度,该多个铜箔图形从触点的中心径向形成,并在触点的中心处相互连接。因此,能够提高触点的接触可靠性,同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本;以及包括这种电路板的成像装置。
搜索关键词: 电路板 成像 装置
【主权项】:
一种电路板,用于通过与装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电,所述电路板包括:触点,该触点被构造成与所述触点部件接触,用于向所述触点部件供电,其特征在于:触点包括多个铜箔图形,这些铜箔图形从触点的中心径向形成,并在触点的中心处相互连接,所述多个铜箔图形中的每一个具有预定宽度。
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