[发明专利]电流施加装置

摘要

本发明提供一种电流施加装置，其能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。电流施加装置（1）与功率半导体（H）压力接触并施加电流，电流施加装置（1）具备：接触体（2），其与功率半导体（H）面接触；以及多个导电性2阶弹簧（31），它们将接触体（2）按压到功率半导体（H），接触体（2）和多个导电性2阶弹簧（31）以分体的方式构成，多个导电性2阶弹簧（31）对接触体（2）的多个区域分别施加按压力（F），并且对接触体（2）通电。

主权项

一种电流施加装置，其与被检查体压力接触并施加电流，所述电流施加装置的特征在于，其具备：接触体，其与被检查体面接触；以及按压体，其将所述接触体按压于被检查体，所述接触体和所述按压体以分体的方式构成，所述按压体对所述接触体的多个区域分别施加按压力，并且对所述接触体通电。