[发明专利]一种微流控芯片模具的制备方法无效
申请号: | 201310203687.4 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN103273592A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 叶嘉明 | 申请(专利权)人: | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/38 | 分类号: | B29C33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种微流控芯片模具的制备方法,其特征在于该微流控芯片模具是使用高分子聚合物、金属、陶瓷为原材料,采用3D立体打印技术制备而成。具体的制作步骤包括:1)使用计算机辅助设计软件绘制微流控芯片模具的三维立体结构模型;2)选择聚合物材料,使用3D打印机直接加工出微流控芯片模具;3)成型后处理。本发明中提出的基于3D打印技术的微流控芯片模具的制备方法,具有加工成本低廉、速度快、周期短、一次成型。本方法特别适合于科研实验室或者微流控芯片产品的开发工作,具有极重要的科学和实用意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 模具 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微流控芯片模具的制备方法,其特征在于该微流控芯片模具是使用高分子聚合物、金属、陶瓷为原材料,采用3D立体打印技术制备而成。
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