[发明专利]焊点可靠性测试方法及其插针装置无效
| 申请号： | 201310205111.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103293099A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张起明;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;G01N1/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的可靠性测试方法，尤其涉及一种常温下批量插拔针的可靠性测试方法及其装置。本发明主要提供一组插针装置，包括针、针板、网板和底板及其套件。制成待测PCB实验样板时，多根针通过针板的导引在套件板的压力下同时插入PCB板焊盘上的焊球，脱模后得到焊盘已插针的待测PCB实验样板。本发明实现了焊盘批量插针、迅速、准确地插针，无需借助专用昂贵的插针设备。亦避免了现有技术的逐个焊盘插针时局部加热带来热冲击的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 测试 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种用于焊点可靠性测试拔针的批量插针装置；其特征在于，提供一组针板、网板、底板(如图1)和附件；针板，针板上有一块含复数个针孔的区域，用于批量导引针插入待测PCB板焊点中；底板，用于承放待测PCB板；网板，网板上有一块中空区域，网板用于架构待测PCB板焊点位置空间；插针装置附件：夹片、垫片和螺丝钉(如图4)。
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