[发明专利]一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310205354.5 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103333494A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 施利毅;王金合;杨明瑾;季辰焘 | 申请（专利权）人： | 东莞上海大学纳米技术研究院;上海大学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09K5/14;C08K13/06;C08K9/00;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/38;C08K7/08 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 吴英彬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法，其包括以下步骤：1）导热填料的表面处理；2）不同粒径的导热填料按粒径大小依次与硅橡胶基体共混；3）高温模压或压延硫化；4）二次硫化，得到厚度0.2～5mm可控、邵氏A硬度10～60度可控、导热系数0.8～2.5W/(m·K)可控，撕裂强度大于3kN/mm片状导热绝缘硅胶热界面材料；5）贴离型膜。该片状导热绝缘硅橡胶热界面材料具有导热系数高、绝缘性能好、撕裂强度大、性能稳定、使用方便等特点，适用于大功率LED、平板电脑、手机、电源等电子器件的散热垫片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 硅橡胶 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热绝缘硅橡胶热界面材料，其特征在于：其由以下质量百分比组份制成：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞上海大学纳米技术研究院;上海大学，未经东莞上海大学纳米技术研究院;上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310205354.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
