[发明专利]影像感测器及其制作工艺在审
申请号: | 201310205544.7 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN104218044A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 彭俊宏 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种影像感测器及其制作工艺,该影像感测器包含一透镜、一基底、一第一介电层、一第二介电层以及一彩色滤光片。透镜用以接收光。基底包含一光感测元件于一光感测区,用以接收入射至透镜的光。第一介电层以及第二介电层由下而上堆叠于基底上,其中第二介电层具有一凹槽,此凹槽位于第一介电层上,且位于透镜以及光感测元件之间的一光路径上。彩色滤光片设置于凹槽中。此外,本发明又提供一种影像感测制作工艺用以形成前述的影像感测器。 | ||
搜索关键词: | 影像 感测器 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种影像感测器,包含:透镜,用以接收光;基底,包含一光感测元件于一光感测区,用以接收入射至该透镜的光;第一介电层以及第二介电层,由下而上堆叠于该基底上,其中该第二介电层具有一凹槽,该凹槽位于该第一介电层上及于该透镜以及该光感测元件之间的一光路径上;以及彩色滤光片,设置于该凹槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的