[发明专利]一种加强电子线路表面接触强度的结构

摘要

本发明公开了一种加强电子线路表面接触强度的结构，用于通信产品中，该结构包括电子线路本体以及均匀覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，从而通过该加强材料将电子线路本体与主板相连接；其中，该加强电子线路表面接触强度结构中的加强材料可分别为金属片、导电双面胶带、导电胶水等，且加强材料也可以为金属片和导电双面胶带或导电胶水两者相结合的方式，使通过导电双面胶带或导电胶水将所述金属片和电子线路本体连接固定，从而使电子线路本体与其它部件连接的时候不被损坏，并大大提升结构的接触稳定性。

主权项

一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，其中：所述电子线路本体为印刷电子线路或移印导电油墨制成的线路，所述加强材料为金属片，直接通过所述电子线路本体的固化将所述金属片和所述电子线路本体结合在一起；所述金属片为不锈钢片、铜片或者其它导电金属片。