[发明专利]一种用于集成电路的热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板有效
| 申请号： | 201310206428.7 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103265791A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 戴善凯;崔春梅;肖升高;黄荣辉 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08G59/58;C08K3/36;B32B27/38 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋;陆金星 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路的热固性树脂组合物，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物10~60份；(b)酸酐化合物10~40份；(c)苯并恶嗪树脂10~50份；(d)环氧树脂5~50份；(e)阻燃剂5~50份；(f)固化促进剂0~5份；(g)无机填料0~35份；烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的数均分子量为1500~8000g/mol。本发明的树脂组合物保持了烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的高耐热和高Tg特性，并且在较低磷含量的基础上无卤阻燃达到UL94V-0等级，同时兼具了酸酐的低介电常数，可以满足高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板生产工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 热固性 树脂 组合 使用 制作 固化 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路的热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10～60份；(b)酸酐化合物：10～40份；(c)苯并恶嗪树脂：5～50份；(d)环氧树脂：5～50份；(e)阻燃剂：5～50份；(f)固化促进剂：0～5份；(g)无机填料：0～80份；所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的数均分子量为1500～8000g/mol，经由100份双马来酰亚胺树脂与40～100份烯丙基化合物，在130～160℃下反应40～100min制得；所述双马来酰亚胺树脂的单体结构为：![]()
其中，R基为：![]()
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所述烯丙基化合物的结构式为：![]()
其中，R1基为：![]()
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