[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310206644.1 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103872226B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 梁正贤;权明锡;朴英民 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了发光二极管封装件及其制造方法。该发光二极管封装件包括：电路板；发光芯片，布置在电路板上并且电连接至电路板；树脂层，布置在发光芯片上；以及荧光层，布置在树脂层上。发光芯片布置在树脂层与电路板之间。树脂层布置在发光芯片与荧光层之间。对于某种光，树脂层的折射率小于发光芯片的折射率并且大于荧光层的折射率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 树脂层 电路板 发光二极管封装件 荧光层 折射率 电连接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种发光封装件，包括：电路板；发光芯片，布置在所述电路板上并且电连接至所述电路板；树脂层，布置在所述发光芯片上；以及荧光层，布置在所述树脂层上，其中，所述发光芯片布置在所述树脂层与所述电路板之间，其中，所述树脂层布置在所述发光芯片与所述荧光层之间，并且其中，对于某种光，所述树脂层的折射率小于所述发光芯片的折射率并且大于所述荧光层的折射率，其中，所述荧光层包括荧光物质层和透明分隔件，并且其中，所述透明分隔件围绕并接触所述荧光物质层和所述树脂层两者。
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