[发明专利]工件传送装置、止动器装置及调节方法有效
申请号: | 201310207712.6 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN103449172B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 西田弘明 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J15/08;B65G47/90;B65G49/07 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人: | 梅高强,刘煜 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明通过简单的构造就能够调节工件传送机构的运动范围。提供一种工件传送装置,该工件传送装置包括用于传送不同尺寸的工件的简单的运动范围调节机构。根据本发明的一个实施例,用于传送工件的工件传送装置包括工件保持机构,该工件保持机构被构造成操作以保持和释放工件。该工件传送装置还包括致动器,该致动器具有可移动构件,该可移动构件直接地或者间接地连接到工件保持机构以驱动工件保持机构。工件传送装置进一步包括止动器装置,该止动器装置具有阳构件和阴构件,这些阳构件和阴构件被构造成以至少两种不同的配置彼此接合,从而限定与可移动构件连接的工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置。 | ||
搜索关键词: | 用于 工件 传送 装置 移动 范围 调节 机构 | ||
【主权项】:
一种工件传送装置,其用于传送工件,其特征在于,包括:工件保持机构,所述工件保持机构被构造成操作以保持和释放所述工件;致动器,所述致动器具有可移动构件,所述可移动构件被直接地或者间接地连接到所述工件保持机构,以便驱动所述工件保持机构;和止动器装置,所述止动器装置具有阳构件和阴构件,其中所述阳构件和所述阴构件中的一个具有第一平面和第二平面,该第二平面位于与该第一平面不同的平面,所述阳构件和所述阴构件中的另一个具有接触面,该接触面选择性地与所述第一平面和所述第二平面接触,所述阳构件和所述阴构件能够以彼此不同的第一配置和第二配置接合,所述第一配置是所述第一平面和所述接触面接触的配置,所述第二配置是所述第二平面和所述接触面接触的配置,所述第一配置和所述第二配置限定与所述可移动构件连接的所述工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造