[发明专利]电子装置及其框架结构有效
申请号: | 201310207896.6 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN104217743B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 赖建华;陈唤元 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14;G11B33/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,常大军 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种电子装置及其框架结构,框架结构适于固定一风扇及一硬碟驱动机。框架结构包含一第一框架以及一第二框架。第一框架用以固定硬碟驱动机,第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第二框架用以固定风扇,第二框架枢设于第一端,第二框架包含一卡勾,卡勾可拆卸地扣合于第二端。风扇藉由框架结构枢设于硬碟驱动机,可提高电子装置的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 框架结构 | ||
【主权项】:
一种框架结构,适于固定一风扇及一硬碟驱动机,其特征在于,包含:一第一框架,用以固定该硬碟驱动机,该第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端;以及一第二框架,用以固定该风扇,该第二框架枢设于该第一端,该第二框架包含一卡勾,该卡勾能够拆卸地扣合于该第二端,其中,该第一框架包含一第一本体以及一框条,该第二框架包含一第二本体,该第二本体的一侧具有一斜面结构,该框条设于该第一本体的一侧,该第二框架枢设于该第一本体,该卡勾设于该第二本体一侧的该斜面结构上,且该卡勾能够拆卸地扣合于该框条;以及该第二框架的材料是一吸震材料。
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