[发明专利]电子装置及其框架结构有效

专利信息
申请号: 201310207896.6 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN104217743B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 赖建华;陈唤元 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11B33/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,常大军
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种电子装置及其框架结构,框架结构适于固定一风扇及一硬碟驱动机。框架结构包含一第一框架以及一第二框架。第一框架用以固定硬碟驱动机,第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第二框架用以固定风扇,第二框架枢设于第一端,第二框架包含一卡勾,卡勾可拆卸地扣合于第二端。风扇藉由框架结构枢设于硬碟驱动机,可提高电子装置的散热效率。
搜索关键词: 电子 装置 及其 框架结构
【主权项】:
一种框架结构,适于固定一风扇及一硬碟驱动机,其特征在于,包含:一第一框架,用以固定该硬碟驱动机,该第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端;以及一第二框架,用以固定该风扇,该第二框架枢设于该第一端,该第二框架包含一卡勾,该卡勾能够拆卸地扣合于该第二端,其中,该第一框架包含一第一本体以及一框条,该第二框架包含一第二本体,该第二本体的一侧具有一斜面结构,该框条设于该第一本体的一侧,该第二框架枢设于该第一本体,该卡勾设于该第二本体一侧的该斜面结构上,且该卡勾能够拆卸地扣合于该框条;以及该第二框架的材料是一吸震材料。
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